- 电子设计自动化工具会产生海量数据,但这些数据对人工智能的实际价值几何?行业正探寻新方法,助力人工智能发挥更佳效能。半导体设计过程会产生海量数据,但其中有多少能被人工智能工具利用、又有多少具备实际价值?若能获取更优质、更易访问的数据,人工智能的工作效率又能提升多少?这些都是半导体企业和 EDA 工具厂商一直在探索的开放性问题。已有报告显示,将智能体人工智能(Agentic AI)应用于现有工具和数据,已取得显著成效,能为重复性任务或优化工作构建高效的反馈循环。但要充分发挥智能体工作流的价值,行业或许需要先沉
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人工智能 RISC-V 验证接口 西门子EDA 新思科技 验证 EDA
- ● 瑞萨车规级ADAS SoC R-Car V4H被电装(Denso)采用,应用于其为丰田新款RAV4车型提供的TSS(LSS)控制单元● R-Car V4H负责执行核心ADAS信号处理任务,包括摄像头与雷达感知、驾驶员状态监测等,助力实现更高水平的车辆安全性能全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布,其面向ADAS(高级驾驶辅助系统)的车规级片上系统(SoC)R-Car V4H,已被应用于丰田汽车全新RAV4车型的TSS(LSS)控制单元。该车型已于202
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瑞萨 ADAS SoC 丰田 RAV4 ADAS
- 据Wccftech报道,摩尔线程在成功推出独立显卡后,开始布局APU领域,发布了专为笔记本设计的ARM架构高端SoC“长江”。这一产品将与英特尔、超微和高通在中国市场的同类产品展开竞争。 摩尔线程展示了搭载“长江”芯片的AI PC产品MTT AIBOOK,试图通过这一芯片在笔记本市场占据一席之地。这款SoC基于ARM的ARMv8架构,配备12颗CPU核心,并集成摩尔线程自主研发的MUSA架构GPU。其基础频率为2.65 GHz,NPU性能达到50 TOPS,支持H.265/H.264/AV1编解
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摩尔线程 ARM SoC 笔记本芯片
- 2026年不仅是RISC-V迈向成熟的一年,同样也是迎接全新挑战的一年。通过打破指令集领域的技术垄断,半导体行业释放出一波创新浪潮——专有指令集架构的垄断时代已落幕。
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达摩院玄铁 RISC-V 处理器
- 简介德州仪器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造,可提供每秒 10 万亿次 (TOPS) 至 1200 万亿次 (TOPS) 运算的边缘人工智能算力,能效比超 24 TOPS/W。此外,该系列支持芯粒的设计,采用标准 UCIe 接口,具备出色的可扩展性,能让设计人员基于单一产品组合,实现多种功能配置,并且支持最高 L3 级自动驾驶。 产品特性处理器内核:多达八个 Arm Cortex-A720AE MPU支持锁步实时处理 CPU:多达 6 个 Arm Cortex
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TI TDA5 SoC 高性能 算力
- 基于ARM架构的处理器在PC领域正加速发展。据《科技新报》(TechNews)援引The Verge报道,英伟达(NVIDIA)可能很快将推出自家基于Arm架构的芯片,用于驱动面向消费者的Windows笔记本电脑。消息人士透露,该公司计划推出两款系统级芯片(SoC)型号——N1和N1X,这两款芯片摒弃了传统的“x86 CPU + 独立GPU”组合,转而将CPU与GPU集成于单一SoC之中。联想与戴尔据称率先采用英伟达Arm SoC报道称,业内消息指出,联想已基于英伟达即将推出的N1和N1X处理器开发了六款
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NVIDIA ARM SoC
- 据The Verge报道,英伟达计划推出两款SoC型号 —— N1和N1X。这两款芯片被认为将打破传统的「x86 CPU+独立GPU」配置模式,转而采用将CPU和GPU集成到单一SoC中的设计方案。随着苹果在Arm架构上的领先以及高通在Windows on Arm领域的推进,英伟达的加入将进一步推动Windows笔记本CPU选择的多样化。这可能标志着仅由英特尔和AMD x86处理器主导的时代走向终结,PC行业正加速迈向多架构并存的未来。这一战略转变被视为英伟达尝试借鉴苹果在Mac生态系统中利用定制Arm芯
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英伟达 SoC PC Arm
- 在中央计算平台的帮助下,汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5 系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ADAS 功能,为从基础车型到豪华汽车在内的所有类型的车辆提供高级功能。图 1 采用软件定义车辆分析环境数据的自动驾驶 ADAS 功能的可视化简介高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶被誉为“前沿”有多长时间了?在过去十年左右,展会上的汽车制造商向消费者展示了道路上充满智能自
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TI SoC 自动驾驶
- 自动化汽车半导体是德州仪器最新汽车产品组合更新的核心焦点。公司正在扩展其计算、感测和网络设备系列,旨在支持可扩展的ADAS和更高级别的车辆自动驾驶能力。对于致力于ADAS、集中式计算架构或区域车辆网络的读者,此次更新提供了关于供应商如何定位其硅片以应对不同车辆类别功能安全、系统集成和成本压力的洞见。集中式计算与边缘人工智能用于ADAS应用宣布的核心是TI的TDA5系列高性能汽车SoC,旨在支持集中计算和传感器融合任务。据公司介绍,这些设备在约10 TOPS到1200 TOPS的边缘AI性能之间扩展,采用专
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TI AWR2188 ADAS 4D雷达 以太网 SoC
- SiFive将集成Nvidia NVLink Fusion,纳入其数据中心级设计,拓展基于RISC-V构建AI系统的选项。通过将宽且错序的核心与可扩展的连贯结构和先进的内存层级结合,SiFive 使云服务提供商和系统供应商能够根据工作负载需求定制 CPU,同时保持 RISC-V 生态系统带来的软件可移植性。随着NVLink的加入,SiFive可以通过连贯的高带宽互连直接连接到Nvidia的GPU和加速器,以降低延迟、更高效地共享数据,并提升大规模AI部署的整体系统利用率。英伟达创始人兼首席执行官黄仁森表示
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Si-Five NVLink RISC-V AI Nvidia
- 随着万物互联与人工智能的深度融合,我们正加速步入一个计算无所不在的泛在智能时代,算力基础设施的形态与架构正发生深刻变革,计算效率和能效成为算力水平提升的关键挑战,基于软硬协同创新的融合计算和领域增强计算成为计算体系发展的主流方向。在此过程中,开放灵活、无知识产权限制的RISC-V架构为计算产业注入了前所未有的活力与动能,高性能、自主可控的RISC-V CPU内核正成为驱动产业升级、夯实算力基座的核心引擎。灵睿智芯重磅推出的全球首款动态4线程、服务器级别、性能最强的RISC-V CPU内核——P100,正是
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灵睿智芯 RISC-V CPU内核
- 嵌入式技术标准化组织(SGET)发布了一项全新的、不依赖于特定供应商的FPGA 及 SoC-FPGA 模块标准,该标准旨在让 FPGA 设计流程更贴近计算机模块的应用模式:开发者可直接选用适配的模块,保留原有载板,无需重新设计即可完成不同性能等级产品的升级迭代。这项标准被命名为开放式统一 FPGA 模块标准(oHFM),其核心目标是解决嵌入式 FPGA 设计领域中引脚定义碎片化、厂商锁定等行业痛点。开放协调FPGA模块标准:它是什么开放协调FPGA模块标准为FPGA模块定义了两种统一的框架:基于连接器的选
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系统模块 高频颈激素 SOC-FPGA FPGA 开放管理
- 美普思(MIPS)于国际消费电子展(CES 2026)上发布一款基于RISC-V的人工智能神经处理器知识产权(IP),该产品旨在为边缘端的变换器(Transformer)模型与智能体语言人工智能模型提供算力支持。美普思精简指令集架构 - V 人工智能神经处理器这款处理器被命名为美普思 S8200。据该公司介绍,“它将紧密耦合的人工智能引擎与精简指令集架构 - V 应用核心相整合,可同时加速向量与矩阵运算负载;支持 PyTorch 和 Tensor 两大主流框架;借助一致性集群平铺技术,算力可实现从几十万亿
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CES 2026 MIPS RISC-V 人工智能神经处理器 IP
- RISC-V 指令集架构(ISA)的兴起,由 RISC-V International 管理,正值半导体行业演变的一个激动人心的时期。新技术的诞生正在推动人工智能、物联网、汽车工业,甚至太空探索等多个领域的进步。这些创新产品设计的出现恰逢SoC设计师推动新指令集(ISA)的推进(见图1)。在这一交汇的时刻,RISC-V ISA脱颖而出,为设计师提供了更广泛的CPU、NPU和IP核心选项,以适应当今技术爆炸不断演变的环境。1. 此图展示了截至2030年RISC-V SoC出货量的数十亿。
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SoC RISC-V ISA 开源
- 半导体设计的发展推动了现代片上系统(SoC)达到前所未有的复杂程度。当今最先进的SoC通常集成数百个智能属性(IP)块,涵盖多个处理单元、专用加速器和高速互连。这一快速扩展还得益于多芯片架构的兴起,旨在将扩展性和性能扩展到传统单片设计的限制之外。这些进步带来了重大挑战,尤其是在管理实现芯片间无缝数据流的互连结构方面。传统的互连解决方案,如交叉开关和总线架构,已被片上网络(NoC)取代,后者提供可扩展的高带宽通信,同时优化电力效率。不过,工程师仍需手动实现NoC设计的某些方面,使得工艺劳动强度较大。任何设计
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SoC 自动化 机器学习 NoC
risc-v soc介绍
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